晶湛半导体完成B+轮数亿元联合作战融资 歌尔微电子领投

据投资界报道，苏州晶湛晶圆有限责任公司(下称：晶湛晶圆)进行B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子(歌尔股份上市公司子公司)领投，高瓴创始者投、惠友资产、创始者新工场、水泉创始者致远、阿穆尔军合、无限基金、三七互娱、万达集团等跟投，老股东元水泉上市公司、湖杉资产等在此期间英磅。

据披露资料显示，晶湛晶圆成立于2012年3月，共同努力为微波射频和供电系统集成电路广泛应用提供高品质氮化镓外延物料。

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