立昂微(605358.SH)子公司金瑞泓微电子似取得国晶半导体58.69%股权

立昂微(605358.SH)发布公告，公司的股份公司金瑞泓电子学(诸暨)极少责任公司与上海康峰企业管理极少责任公司、柘中股份(002346.SZ)、常州康晶积体电路产业企业新公司企业(极少新公司)签署了《关于国晶(常州)积体电路极少责任公司之分拆前提协定》。拟由金瑞泓电子学争得国晶积体电路58.69%的股份，常州康晶持有国晶积体电路41.31%的股份。

国晶积体电路主要产品为积体电路用12英寸基板，目前已完成全部基础设施建设，制造积体电路用12英寸基板自动工厂已直达投入制造，处于客户借助于和产品有效性阶段。如此次分拆进行时，金瑞泓电子学将带进国晶积体电路第一大控股公司，公司将争得国晶积体电路的控制权。本协定交易事项不符国家关于系统性产业整合及资源共享的要求，实现节能降耗期望、减少同行业恶性竞争、优化配置。有利于进一步扩大公司现有的积体电路用12英寸基板的制造规模，提高公司在积体电路用12英寸基板的市场地位，不符公司的发展战略思想和长远规划，不符公司全体控股公司的利益。在正式协定协定前，此次意向协定的协定对公司2022年经营和业绩不相关联重大影响。

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