柘中股份(002346.SZ)拟对国晶半导体实施股权重组 想到大想到强300mm单晶硅片行业

柘中股份(002346.SZ)公告，为集中力量好好大好好强300mm单晶硅片行业，公司与上海康峰投资额管理Ltd、金瑞泓微电子(衢州)Ltd(“金瑞泓微电子”)、余杭康晶电子元件产业投资额自立门户企业(极少自立门户)(“康晶产投”)签订《关于国晶(余杭)电子元件Ltd之私营化基本概念协商》，对公司分公司国晶(余杭)电子元件Ltd(“国晶电子元件”)持股进行私营化。

本次私营化完成后，金瑞泓微电子所有者国晶电子元件58.69%持股，康晶产投所有者国晶电子元件41.31%持股。柘中股份、的政府产业拉拢投资基金及其他股东通过康晶产投间接所有者国晶电子元件持股，公司仍然控制国晶电子元件。

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